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中国华人商务网消息，北京3月18日讯 SEMICON China 2021（中国国际半导体展）于3月17日在上海新国际博览中心开幕。本次展览展出面积达8.45万平方米，近1100家企业参展。
作为全球最大规模的半导体年度盛会，今年，中国国际半导体展以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。会展中国在上海市浦东新区人民政府网站发布的相关信息上看到了展会现场情况及行业人士的见解。
展会现场，不少展商都带来了在汽车、通信等热门应用领域的产品和技术。作为集成电路制造和技术服务提供商，长电科技以“先进封装，助力智慧生活”为主题亮相此次展会，重点展示了在汽车、通信、高性能计算和存储四大应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装技术、晶圆级封装技术、倒装芯片封装技术等。长电科技首席执行长郑力表示，汽车行业超过九成的创新都是基于芯片，目前车载芯片市场充满机遇，也面临着很多挑战。
“缺了芯片的互联网，将是‘互不联网’；缺了芯片的5G，将是‘了无生机’。”国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙认为，中国半导体将迎来“芯”机遇，今后数年半导体产业将维持正增长，其动能来自于智能应用，包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗等领域。中国半导体行业协会理事长周子学表示，当前芯片短缺“史无前例”，唯有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展，才能缓解这种局面。
“我国虽然是全球最大的电子产品的制造基地，同时也是目前全球半导体消费的巨大的市场，但是我们每年仍然需要进口大量的集成电路和半导体制造设备。随着中国电子信息产业的迅猛发展，中国的半导体需求将进一步扩大，而如何进一步促进半导体行业、半导体技术和设备的发展就显得尤为重要。”中国电子商会会长王宁表示，中国半导体产业和国际半导体产业进行技术和贸易交流合作是世界发展的主要趋势，对各方都是非常有利的，中国的庞大市场也为国外半导体企业提供了巨大的发展空间。
今年，中国国际半导体展还首次举办“先进材料论坛”，邀全球产业领袖和专家现场分享先进材料领域的最新成果和发展趋势。（王俊杰/文） |
